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产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货

TE泰科 Skt Assy, 320, TL, 30 AU, 18mm, Mezalok

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
100 : 472.0168

期货价格:386.1956

起订数:100

最小包装数:100

期货交期:8-10周

close
  • 应力消除 : 不带
    颜色 : 自然
    系列 : Mezalok
    稳定装置 : 不带
    外壳材料 : LCP(液晶聚合物)
    数据速率(Gb/s) : 10
    拾放盖 : 带有
    密封圈 : 不带
    连接器种类 : 母端
    连接器设计 : 自校准(免校准)
    连接器类型 : 连接器组件
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    介质耐压(VAC) : 750
    接合对准类型 : 极化肋
    接合对准 : 带有
    混合 : 否
    行数 : 8
    行间距 : 1.27mm[.05in]
    焊球材料 : 锡铅
    工组温度范围(°C) : -55 – 125
    工业标准配置 : 无
    工业标准 : 无
    封装方法 : 卷尺
    堆叠高度 : 18mm[.709in]
    端子形状 : 正方形
    端子类型 : 插座
    端子接触部电镀厚度 : .076μm[30μin]
    端子接触部电镀材料表面涂层 : 高光
    端子接触部电镀材料 : 镍打底镀金
    端子基材 : 铍铜
    端子电镀厚度 : 金:30 - 镍:50
    端子电镀材料 : 镍打底镀金
    端子布局 : 网络
    电压(VAC) : 250
    产品类型 : 连接器
    板对板配置 : 夹层
    Sealable : 否
    PCB 安装固定类型 : 无
    PCB 安装固定 : 不带
    PCB 安装方向 : 垂直
    PCB 安装对准类型 : 无
    PCB 安装对准 : 不带
    PC 板端接方法 : 表面贴装 - 焊球
    Number of Positions : 320
    MIL-C-55032 : 是
    Contact Current Rating (Max)(A) : 1.5
    Connector System : 板对板
    Centerline (Pitch) : 1.27mm[.05in]

TE泰科 Skt Assy, 320, LF, 30 AU, 18mm, Mezalok

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
1000 : 434.6572
600 : 444.0393
500 : 461.1927
400 : 481.5829
200 : 484.7153
100 : 491.6065
50 : 576.9509
25 : 616.8512
10 : 636.6895
5 : 664.5078
1 : 676.5898

期货价格:300.1574

起订数:1000

最小包装数:1000

期货交期:8-10周

close
  • 应力消除 : 不带
    颜色 : 自然
    系列 : Mezalok
    稳定装置 : 不带
    外壳材料 : LCP(液晶聚合物)
    数据速率(Gb/s) : 10
    拾放盖 : 带有
    密封圈 : 不带
    连接器种类 : 母端
    连接器设计 : 自校准(免校准)
    连接器类型 : 连接器组件
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    介质耐压(VAC) : 750
    接合对准类型 : 极化肋
    接合对准 : 带有
    混合 : 否
    行数 : 8
    行间距 : 1.27mm[.05in]
    焊球材料 : SAC405
    工组温度范围(°C) : -55 – 125
    工业标准配置 : 无
    工业标准 : 无
    封装方法 : 卷尺
    堆叠高度 : 18mm[.709in]
    端子形状 : 正方形
    端子类型 : 插座
    端子接触部电镀厚度 : .076μm[30μin]
    端子接触部电镀材料表面涂层 : 高光
    端子接触部电镀材料 : 镍打底镀金
    端子基材 : 铍铜
    端子电镀厚度 : 金:30 - 镍:50
    端子电镀材料 : 镍打底镀金
    端子布局 : 网络
    电压(VAC) : 250
    产品类型 : 连接器
    板对板配置 : 夹层
    Sealable : 否
    PCB 安装固定类型 : 无
    PCB 安装固定 : 不带
    PCB 安装方向 : 垂直
    PCB 安装对准类型 : 无
    PCB 安装对准 : 不带
    PC 板端接方法 : 表面贴装 - 焊球
    Number of Positions : 320
    MIL-C-55032 : 是
    Contact Current Rating (Max)(A) : 1.5
    Connector System : 板对板
    Centerline (Pitch) : 1.27mm[.05in]

TE泰科 Skt Assy, 320, TL, 30 AU, 10mm, Mezalok

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
100 : 476.1187

期货价格:389.5517

起订数:100

最小包装数:100

期货交期:8-10周

close
  • 应力消除 : 不带
    颜色 : 自然
    系列 : Mezalok
    稳定装置 : 不带
    外壳材料 : LCP(液晶聚合物)
    数据速率(Gb/s) : 10
    拾放盖 : 带有
    密封圈 : 不带
    连接器种类 : 母端
    连接器设计 : 自校准(免校准)
    连接器类型 : 连接器组件
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    介质耐压(VAC) : 750
    接合对准类型 : 极化肋
    接合对准 : 带有
    混合 : 否
    行数 : 8
    行间距 : 1.27mm[.05in]
    焊球材料 : 锡铅
    工组温度范围(°C) : -55 – 125
    工业标准配置 : 无
    工业标准 : 无
    封装方法 : 卷尺
    堆叠高度 : 10mm[.394in]
    端子形状 : 正方形
    端子类型 : 插座
    端子接触部电镀厚度 : .076μm[30μin]
    端子接触部电镀材料表面涂层 : 高光
    端子接触部电镀材料 : 镍打底镀金
    端子基材 : 铍铜
    端子电镀厚度 : 金:30 - 镍:50
    端子电镀材料 : 镍打底镀金
    端子布局 : 网络
    电压(VAC) : 250
    产品类型 : 连接器
    板对板配置 : 夹层
    Sealable : 否
    PCB 安装固定类型 : 无
    PCB 安装固定 : 不带
    PCB 安装方向 : 垂直
    PCB 安装对准类型 : 无
    PCB 安装对准 : 不带
    PC 板端接方法 : 表面贴装 - 焊球
    Number of Positions : 320
    MIL-C-55032 : 是
    Contact Current Rating (Max)(A) : 1.5
    Connector System : 板对板
    Centerline (Pitch) : 1.27mm[.05in]

TE泰科 Skt Assy, 320, LF, 30 AU, 10mm, Mezalok

+查看所有产品信息

库存数:2

交货周期:2-3周

阶梯价:
1000 : 928.1743
600 : 933.2884
400 : 944.1557
200 : 946.2866
100 : 950.6122
50 : 1631.3783
25 : 1766.3552
10 : 1860.3805
5 : 1939.4350
3 : 2120.9652
2 : 2138.5412
1 : 2786.4722

期货价格:269.6474

起订数:1000

最小包装数:1000

期货交期:8-10周

close
  • 应力消除 : 不带
    颜色 : 自然
    系列 : Mezalok
    稳定装置 : 不带
    外壳材料 : LCP(液晶聚合物)
    数据速率(Gb/s) : 10
    拾放盖 : 带有
    密封圈 : 不带
    连接器种类 : 母端
    连接器设计 : 自校准(免校准)
    连接器类型 : 连接器组件
    连接器和端子端接到 : 印刷电路板
    介质耐压(VAC) : 750
    接合对准类型 : 极化肋
    接合对准 : 带有
    混合 : 否
    行数 : 8
    行间距 : 1.27mm[.05in]
    焊球材料 : SAC405
    工组温度范围(°C) : -55 – 125
    工业标准配置 : 无
    工业标准 : 无
    封装方法 : 卷尺
    堆叠高度 : 10mm[.394in]
    端子类型 : 插座
    端子接触部电镀厚度 : .076μm[50μin]
    端子接触部电镀材料表面涂层 : 高光
    端子接触部电镀材料 : 镍打底镀金
    端子基材 : 铍铜
    端子电镀厚度 : 金:30 - 镍:50
    端子电镀材料 : 镍打底镀金
    端子布局 : 网络
    电压(VAC) : 250
    产品类型 : 连接器
    板对板配置 : 夹层
    Sealable : 否
    PCB 安装固定类型 : 无
    PCB 安装固定 : 不带
    PCB 安装方向 : 垂直
    PCB 安装对准类型 : 无
    PCB 安装对准 : 不带
    PC 板端接方法 : 表面贴装 - 焊球
    Number of Positions : 320
    MIL-C-55032 : 是
    Contact Current Rating (Max)(A) : 1.5
    Connector System : 板对板
    Centerline (Pitch) : 1.27mm[.05in]

板对板连接器
Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern, this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data, automotive, industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications